使用Sublym100制作微流控芯片，仅需三步：
1、裁剪您所需尺寸的Flexdym片材，放置在Sublym内的模具上，模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。
2、启动Sublym100，成型大概20-90s，此步骤刻直接在通风橱里进行。
3、将Flexdym片材脱模并键合到基板（玻璃、PDMS、PS、PC、COC、COP 和 PMMA）上，即完成微流控芯片制作，且无需额外处理（等离子、溶剂或真空）。
（Eden Tech微流控芯片制作套装）
产品特色：
- 结构紧凑，笔记本电脑大小，灵活放置
- 安装简单，即插即用，插上电即可使用
- 使用简单，无需专业培训即可快速上手
- 微流控芯片制作
- 微加工
- 热塑成型
快速成型时间：20~90s
一次成型数量：12片微流控芯片（25x75mm）
外形尺寸：33 x 34 x 11 cm
内部支架：支持2″、4″以及6″硅片
010-58237080
