Flexdym是一种新型微流控芯片制作材料，物理性质与PDMS相似，透明、具备柔韧性、易于成型且具备良好的生物相容性，Flexdym的优势在于其抛弃了PDMS加工工艺复杂、加工时间长的缺点，将Flexdym置于Sublym100芯片快速成型机中真空热压1分钟即可完成芯片定型，键合仅需使用热板加热即可完成，且无需等离子表面处理等额外操作，是制作微流控芯片的新选择。此外，Flexdym具有极低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍，有板材、卷材和颗粒选择，从实验室芯片原型设计至批量生产均有合适的解决方案。
Flexdym配套芯片成型快速成型机Sublym100使用，仅需3步即可完成微流控芯片制作：
1、裁剪您所需尺寸的Flexdym片材，放置在Sublym内的模具上，模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。
2、启动Sublym100，成型大概20-90s，此步骤可直接在通风橱里进行。
3、将Flexdym片材脱模并键合到基板（玻璃、PDMS、PS、PC、COC、COP 和 PMMA）上，即完成微流控芯片制作，且无需额外处理（等离子、溶剂或真空）。
（芯片成型快速成型机Sublym100）
（Eden Tech微流控芯片制作套装）
产品特色：
生物相容性良好，美国药典VI类
低蛋白吸附性
具有透气性
长达2年的保存期
透光性好，荧光背景低
可以热压成型，适合大规模工业生产
表面化学性质稳定
自粘性
- 即时诊断
- 器官芯片
- 细胞培养
- 微反应
- 清洁技术/环境科学
010-58237080
