PDMS芯片制作一般包含以下所列举工艺：① 清洗；② 匀胶；③ 曝光光刻；④ 显影；⑤ 烤胶；⑥ PDMS成型；⑦ 等离子表面活化处理；⑧ 键合；⑨ 打孔。EasyPDMS微流控芯片制作系统可以提供完成以上各工艺流程的整套系统或单个设备。
用户可以根据自己的需求从设备列表中选取所对应工艺的设备，同时，我们也提供PDMS芯片制作实验室的整体方案设计和搭建服务，从洁净间设计到实验室布局，再到设备选择，以及用户采购后的安装调试及培训， 客户只需要提出需求，我们提供一整套服务，可以做到交钥匙工程。
工艺及设备对应表格：
规格参数
设备简介
清洗工艺：超声清洗机（左）和CUTE 等离子清洗机（右）
② 匀胶工艺（2选1）：SC100匀胶显影（左）和ZentriForm PDMS成型机（右，具备匀胶功能）
曝光光刻（2选1）：UV-KUB 2单层光刻机（左）和UV-KUB 3对位光刻机（右）
④ 显影：SC100匀胶显影机
⑤ 烤胶：HP100 精密热板
⑥PDMS成型：ZentriForm PDMS成型机
⑦等离子表面活化处理：CUTE 等离子清洗机
⑧键合：HP100 精密热板
⑨打孔：打孔器
PDMS芯片制作
010-58237080
